芝麻是中國主要油料作物之一，具有較高的應用價值。芝麻常見的病害有立枯病的危害，芝麻立枯病是苗期常見重要病害。分布廣泛，各芝麻產區均有發生，以南方產區發生較重。下面就給大家介紹一下芝麻立枯病的危害和防治方法。

芝麻立枯病的危害和防治方法

【癥    狀】

芝麻立枯病初發病時，芝麻莖基部或地下部一側呈黃色至黃褐色條斑，逐漸凹陷腐爛，后繞莖部擴展，最后莖部統縮成線狀，幼苗折倒。輕病苗有時能恢復生長。病部皮層變褐縊縮，遇有天氣干旱或土壤缺水時，下部葉片萎蔫，嚴重時枯死。

【發生規律】

立枯絲核菌，屬半知菌亞門真菌。病菌以菌絲體和菌核在土壤或病殘體內越冬，成為翌年初侵染源。病菌在土中營腐生生活，生活力可維持2-3年，帶病土壤是主要傳染來源。第2年地溫高于10℃時病菌開始萌發，進入腐生階段。遇適宜的環境條件，病菌從氣孔、傷口或表皮直接侵入，引起發病。其后，病部長出菌絲繼續向四周擴展。該病還可通過風雨、灌溉水、肥料或種子傳播蔓延。土溫11-30℃、土壤濕度20％一60％時均可為害，氣溫15-22℃或低溫多雨易發病。芝麻播種后1個月內，如降雨多、土壤濕度大，常可引起大量死苗，造成田間缺苗。

【防治方法】

選用耐漬性強的品種；加強田間管理，精細整地，適期播種；采用高畦栽培，及時清溝排水；合理施肥，增施草木灰；適時稍晚間苗、拔除病苗、及時中耕，提高土溫，增強植株抗病力；與非寄主作物輪作，避免重茬。

藥劑防治：在苗床整畦時，用70％敵磺鈉可溶性粉劑1kg/畝，對干細土30kg，拌勻成藥土，播種前撒施畦內。用種子重量0.2％的40％福美雙可濕性粉劑，或用種子重量0.2％的60％多·福合劑可濕性粉劑，或用種子重量0.2％的50％多菌靈可濕性粉劑拌種。發病初期噴施下列藥劑：70％敵磺鈉可溶性粉劑1000倍液；50％多菌靈可濕性粉劑800-1000倍液；75％百菌清可濕性粉劑600-700倍液；20％甲基立枯磷乳油1200倍液。